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11LC160T-I/MNY
常用库存
品牌
MICROCHIP(美国微芯)
数量
499
批号
2021+
封装
TDFN-8(2x3)
说明
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1SP0335D2S1-65
常用库存
品牌
Power Integrations(帕沃英蒂格
数量
499
批号
2021+
封装
Module
说明
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加入询价
1SC0450V2A0-45
常用库存
品牌
Power Integrations(帕沃英蒂格
数量
499
批号
2021+
封装
Module
说明
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加入询价
11LC040T-I/TT
常用库存
品牌
MICROCHIP(美国微芯)
数量
499
批号
2021+
封装
SOT-23-3
说明
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1893BKILF
常用库存
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
数量
499
批号
2021+
封装
VFQFPN-56(8x8)
说明
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加入询价
1893CKILF
常用库存
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
数量
499
批号
2021+
封装
VFQFPN-56(8x8)
说明
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加入询价
11TL4A2
常用库存
品牌
C&K
数量
499
批号
2021+
封装
-
说明
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加入询价
11LC160-E/P
常用库存
品牌
MICROCHIP(美国微芯)
数量
499
批号
2021+
封装
PDIP-8
说明
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加入询价
129798-HMC903LP3E
常用库存
品牌
ADI(亚德诺)/LINEAR
数量
499
批号
2021+
封装
-
说明
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1B22AN
常用库存
品牌
ADI(亚德诺)/LINEAR
数量
499
批号
2021+
封装
DIP-12
说明
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14DB-05S05N1.5KV
常用库存
品牌
YDS(元册科技)
数量
594
批号
2021+
封装
SIP
说明
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12D-24S05R2W
常用库存
品牌
YDS(元册科技)
数量
553
批号
2021+
封装
Through Hole
说明
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加入询价
12D-15S15N3WNL
常用库存
品牌
YDS(元册科技)
数量
599
批号
2021+
封装
SIP-4
说明
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加入询价
14D-12S03R1KVNL
常用库存
品牌
YDS(元册科技)
数量
599
批号
2021+
封装
SIP-4
说明
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加入询价
12DA-05S05N2W
常用库存
品牌
YDS(元册科技)
数量
590
批号
2021+
封装
Through Hole
说明
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13D-05S05NCNL
常用库存
品牌
YDS(元册科技)
数量
545
批号
2021+
封装
Through Hole
说明
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12D-05S05RNL
常用库存
品牌
YDS(元册科技)
数量
525
批号
2021+
封装
Through Hole
说明
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1EDI60N12AF
常用库存
品牌
Infineon(英飞凌)
数量
1803
批号
2021+
封装
PG-DSO-8-51
说明
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12D-05S05N3WNL
常用库存
品牌
YDS(元册科技)
数量
507
批号
2021+
封装
Through Hole
说明
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1117CD-ADJ
常用库存
品牌
UMW(友台半导体)
数量
844
批号
2021+
封装
TO-252
说明
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